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是眼瞅着片晶圆越发延变大，后变成了一块方方的状，一旁的刘成栋则是眼睛一瞪吃惊地问：“大，这……这是晶圆？”
“应该算是异的‘晶圆’了，叫晶方可以。晶圆在工成芯片时会有边的区域浪费掉。成方的话，就能达到百分百用了。”陈决淡定。
要，传统的晶圆工，按照的作工艺是需要将纯硅在一个子晶上旋转生长出来的。
不过这样，在晶圆上光刻方块型的芯片时就会留下不的损耗。
陈决既要帮种花的芯片产业速，索就脑洞大开地这一步损耗工艺给改进了。
“晶方？”
“这尺寸未免太大了一点！”刘成栋瘪了瘪嘴，啧啧称奇了两声。
他虽是航地的副所长，主学的专业也是偏航的，是歹也是硕士出身，对芯片产业多少有点了。
在刘成栋的印里，现目主的晶圆工尺寸大概维持在6英寸、8英寸、12英寸这三个规格上。
像14纳米级以下的端芯片，大多采用的12英寸的晶圆。出货较大的中低端芯片用的是8英寸的晶圆。
总晶圆的尺寸是越大越，为尺寸越大，可以从上面切割出的芯片就越多。
不过要工出大尺寸的晶圆，这中产生的损耗非大，工成。现目人类掌握的技术也能产18英寸的晶圆而已。