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这在未来大A的半导市场研报中叫半导驱材中的低K驱材。
有领导的思作引，芯科技在硅谷的研发中进快，于90nm的blackdiamond技术已经研发完成了，这一技术说白了就是在氧化硅里掺碳，同时采双镶嵌工艺可以完美决低介电质薄膜间以低介电质薄膜与金属连线间的界面结问，低介电质薄膜间的粘着数大为高。
中村连连赞叹：“真是了不的芯科技，在这一领域之一应用材司所垄断，没到芯科技在如短时间内就能够实现技术上的突破。”
应用材是半导领域要的材和设备司，是多上游材的大供应商，也是一家进华国的芯片设备司。
中村末广不至于要怀疑关英话语中的真实，为材领域行就是行，不行就是不行。
关英既会出来，说他们希望和索尼作，芯科技的超低K介质材也会拿来给索尼试用。
关英说：“我们硅谷的研发中有着大经验丰富的工师和研发人员，芯科技不仅在移动芯片设计领域有着足够的经验，在半导材、芯片工上同样有着丰富的经验。
吧，也许芯片工的经验有限，我们目确实不到生产90nm芯片，是芯科技绝对具备设计90nm芯片的能力。”
关英也没帮索尼生产芯片，无论是芯身还是华国土的芯片厂商，现在不具备90nm芯片生产能力。