章节出错了,点此刷新,刷新后小编会在两分钟内校正章节内容,请稍后再试。
这和梁孟松的理违背。
周说：“我们1999年的时候在旧金参加IEEE的时候，教授带我和梁师兄见过一，他在芯片制领域有经验，对于行业沿技术乎是信拈来。
我信的眼，教授，可以尽尝试，我们可以分红激励开得高一。”
芯科技目采的是华为的模，是在华为模上进行了改。
高了础工资，在分红上有在职员工能够享受股权分红。
华为的益分配模在初，市场不断高速增长，营收和润都在不断增长的时候是没有问的。是当陷瓶颈之后，整个财务状况的压力会非大。
这也是为什机业务遭遇大打击后，华为会如艰难。
而且华为的机制也不于员工，面的人红吃完了，甚至离职之后还能继续吃。
芯科技为了规避这一问，尽可能借鉴了台积电、德州仪器和英尔的工资体。
胡在这三家司都有不少熟人，可以他们的工资体设计拿来参考。
周说：“另就是机集成芯片的方案，我认为非。
这是一条符华国现状，能够充分激发华国经济况的，也符我们当的况。
是有一点，就是这样的一体化芯片研发难度不大，按照们的进度计划，预计今年年中就能研发出来。
我预计芯科技借助这样的机集成芯片，至少有个两三年的红。