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第一百三十五章 新芯半导体的当务之急(3/5)

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  他们为缺乏实践经验,在设计中会忽视布局和版图设计对电能的影响、电源和地面的处,过于关注某一方面的能优势而忽略他要能标。
  他们会过度关注电的速度......可能导致功耗、噪声等方面的能下降。
  这问对人来说见,十年,时候我们还在用劳伦斯·内格尔博士开发的SPICE。
  劳伦斯·内格尔也是的校友,州达大学伯克分校的博士。
  我还记得当时早的时候用SPICE,后来用CalDS,后近用CadenceVirtuoso。
  还在用SPICE的时候,我也会犯多类似的错误。大家是从人慢慢成长为一名成熟的工师
  是当时莪是在一家成熟的模拟IC司,他们有成熟的产,有成熟的团队,有成人才梯队的培养,有完整的培养。
  换句话说,他们有这个资容错。
  是我们没有,我有多钱,非多的钱,我无法的金额。
  是一家企业不能靠的单一输血,这样的企业是催熟的,难有生和未来。
  所以我们在早需要找成熟的工师,打造出一款拳头产,后再招人,储备培养。
  而不是在一开始的时候就储备培养。”
  关英到的SPICE、CalDS、CadenceVirtuoso是EDA工具,用于设计模拟电。他们之间有一个时间顺序。
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