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八沙对醒刘旭：「实还有几芯片可选择。」
「基菌芯片过先进，现有材限的问，不是适现在这时的产品。倒是一改进型元磁铁石，才是一适现在拿来的材。」
简单来说，芯片的造过可为沙（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核封装、级测试、包装诸步骤，且每一步里边包含更细致的过。
所需的设备基控在西国手，没有精设备仪器，造媲美市场的芯片，根是一笑话。
控不了，芯片设计造的才缺失，设备被死死的控住，单单这足够国内喝一壶。
更别说随时可打价格战，让国内芯片司彻底丧失竞争。
这问，刘旭有考虑清楚。不被卡住脖，在材造艺的突破才。拿这技术，还不引别太的怀疑。