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随后的时间，方浩一直跟踪着芯片研究，有时候参与到其中来，他每一周都会给一个人品和智商都很优越的辉煌科技的员工灌输高科技记忆。
尤其重要的一点，这些人都必须是情商低下，方浩需要这要这样的人。
因为这样的人交际能力非常差，而且比较钻牛角尖，除非呆在辉煌科技公司等少数开明的公司，否则哪里去都不会受人待见。
找到这样的人不容易，实验也很成功，这些人很快就成为公司的顶梁柱，将现实社会的不如意专注在科学研究身上，好几个人成了名副其实的科学疯子。
为了实现芯片设计的成功，连带实习人员在内，辉煌科技投入了八千多人的人力资源进入芯片研发领域。
辉煌科技这一次投资的规模也庞大，总投资一百亿，全国五个科研中心每天都会有大量的物资和设备进出。
由于八千人全负荷运转，研发资金以每天上亿人民币的速度消耗，一百亿资金将会在三个月之内消耗完毕，如此巨大的研发投入，公司所有人都被惊住了，这简直是不可想象的事情。
如果方浩不是拥有金手指，他一定会叫停这个吞金巨兽，这不是赚钱的项目，他有些理解为什么以前华为因为资金原因放弃了硬件研发，后来才陆续上马，因为没钱。
正常情况下，这个项目一旦发生意外，辉煌科技都会破产，可是有着方浩亲自制造的科学怪才，辉煌科技的芯片研发注定会成功。
“雪皇，追加五百亿资金，叫研发人员不要吝惜资金消耗。”方浩看着资金消耗记录，说道。
做研究没有不花钱的，方浩深知，据网络上透露，高通、苹果、因特尔、华为这些公司的研发费用比辉煌科技还疯狂，2026年，韩国三星电子以134.37亿欧元研发投入位居第一，之后依次是美国谷歌母公司Alphabet（133.88亿欧元）、德国大众（131.35亿欧元）、美国微软（122.79亿欧元）和中国华为（113.34亿欧元），不过，今年全世界将会出现一匹黑马，辉煌科技光在芯片研发就投入了六百亿人民币，接近一百亿欧元，其次还有《世界大战》虚拟现实游戏项目和周边可穿戴设备研究项目，预计投资不少于1000亿元人民币。
见到辉煌科技公司芯片研究投入如此巨量的资金，公司科技人员不由更加努力了，如此看来辉煌科技的管理还是成功的，已经获得了大部分人员的归属感。
自从辉煌科技数据管理中心上线之后，公司的管理都被雪皇接下来，消除了一切人为的不公现象，时间管理上面严格执行五天八小时工作制度，九点上班，十二点到两点午休，下午五点下班，9:00～17:00之外严格断水断电，禁止在工作时间之外做与工作有关的事情。
不过员工可以去自由在公司学习，因此辉煌科技每一次下班之后，自习室人员爆满，学风比大学还要好，这都是辉煌科技管理层引导的结果，上级带动下级。
薪水制度也十分透明，上下限十分清楚，经过了几次的收入调整，辉煌科技实习生月薪一万，为期六个月，初级工程师两万，中级工程师三万，高级工程师四万，而且都是税后收入，中层领导人员拥有职务津贴，数目不超过薪水的80%，因此，虽辉煌然收入水平在高科技领域并不算顶尖，但是离职率特别低，员工也很满意。
自然，高级领导阶层都拥有百万年薪，只是这些阶层的人数非常少，这也是非常有必要的，因为每一个高级领导阶层的离职都会对公司造成重大打击，自然需要利益捆绑。
除此之外，考虑到未来的挑战风险，辉煌科技所有的利润都会放入辉煌科技基金会，这些基金将会支撑辉煌科技的投资和日常损耗，而且每一个公司高层或者工作十年以上的资深公司人员都可以查探资金的去向。
芯片研发是一种非常复杂的事情，工序繁多，辉煌科技八千人力投下去，富余人力也不是很多，要知道研发芯片不光光设计，还需要制作样品出来。
一款芯片的设计开发，首先是根据产品应用的需求，设计应用系统，来初步确定应用对芯片功能和性能指标的要求，以及哪些功能可以集成，哪些功能只能外部实现，芯片工艺及工艺平台的选择，芯片管脚数量，封装形式等等，达到整个应用系统的成本低性能高，达到最优的性价比。
之后，进入系统开发和原型验证阶段，根据芯片的框架结构，采用分立元件设计电路板，数字系统一般用FPGA开发平台进行原型开发和测试验证。
模拟芯片的设计，验证手段主要是根据工艺厂提供的参数模型来仿真，最终能达到的性能指标只能通过真实的投片，进行验证设计，而数字系统设计一般可通过计算机仿真和FPGA系统，进行充分的设计验证，然后可以直接投片。
因此数模混合的芯片产品开发，一般需要模拟模块先投片验证，性能指标测试通过后，然后再进行整体投片。
系统开发和原型验证通过后，就进入芯片版图的设计实现阶段，就是数字后端、与模拟版图拼接，版图设计过程中，要进行设计验证，包括DRC、LVS、ANT、后仿真等等，芯片版图通过各种仿真验证后就可以生成GDS文件，发给代工厂，就是常说的tapeout了。
代工厂数据处理，拿到GDS数据后，需要再次进行DRC检查，然后数据处理，版层运算，填充测试图形等操作，之后发给制版厂开始制版，制版完成后，光刻版交给代工厂就可以进行圆片加工了。
圆片加工完成后，送至中测厂进行中测，也叫晶圆测试（ChipTest，简称CP），中测完成，圆片上打点标记失效的管芯，交给封装厂。
封装厂进行圆片减薄、贴膜、划片、粘片、打线、注塑、切金、烘干、镀锡等等操作后，封装完成。
芯片有些功能和性能在中测时无法检验的，需要进行成测（FinalTest，简称FT），成测完成的芯片，即可入产品库，转入市场销售了。
芯片的研发过程，是一个多次循环迭代的过程，测试验证过程中发现问题，就需要返回修改设计，然后再次测试验证；后端版图实现过程中，如果时序、功耗、面积、后仿真等通不过，也可能要返回原始设计进行修改；芯片投片出来后，测试性能指标和可靠性达不到设计要求，需要分析定位问题，修改设计，再次投片验证，等等。
芯片研发环节多，投入大，周期长。任何一个细节考虑不到或者出错，都有可能导致投片失败，技术研发充满了不确定性，可能导致时间拖延及投片失败，因此，一个成熟产品的研发，可能需要多次的投片验证，导致周期很长。
芯片设计的规模比较大，系统复杂，为了减小投片风险，系统设计和测试验证的工作十分重要，一方面依靠强大的EDA工具，另一方面依靠经验和人员时间投入。
芯片转入量产后，如果成品率不稳定或低于预期，需要与代工厂分析原因，进行工艺参数调整，多次实验后，找到最稳定的工艺窗口，提高芯片的可靠性和良率，降低成本。
常见的芯片投片方式有工程批（FULLMASK）和多项目晶圆（MulTIProjectWafer，简称MPW）两种方式。
随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的工程批生产费用就要20-30万元，而一次0.18微米工艺的工程批生产费用则需要60-120万元，如果采用高阶工艺，试验片成本更会呈几何倍数提高，
例如一次7纳米工艺需要七八百万元，如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。
MPW就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，流片后，每个设计品种可以得到几十片芯片样品，这一数量对于设计开发阶段的实验、测试已经足够，而实验费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊，成本仅为工程批的10%-20%，极大地降低新产品开发成本和开发风险，MPW一般由工艺厂组织，每年定期有班次。
虽MPW降低了集成电路研发阶段的费用门槛，但也伴随着一些投片灵活度低、生产周期长、单位面积有限制等制约因素，具体的投片方式，需要根据设计成功率、资金预算、时间周期来具体选择。
广华县，辉煌科技城。
一年多时间的建设，辉煌科技城已经建立了一半，再有一年时间就可以入驻。
辉煌科技成占地十万亩，背靠大山，预计可以入驻十万人的研究人员，此刻大山进进出出很多的挖掘机和运输车，很明显，辉煌科技建筑队正在大山里面建设研究基地。
此刻的辉煌科技城地下五百米处有一个巨大的实验室，研究室中有着无数的高精尖设备，很多设备都是23世纪的高科技设备，具有远超21世纪设备的性能。
但是这些设备都不是最重要的，最重要的是这个地下室里面拥有很多地球买不到的高科技设备，全套的芯片生产设备都有，有的是生化危机界面弄过来的，还有的是23世纪弄过来的设备。